晋江新闻网7月15日讯 昨日，“海丝芯城 数创未来”集成电路分析测试及关键材料装备技术研讨会（以下简称“研讨会”）在晋江举行。来自全国数十家集成电路产业代表性企业、科研机构、投融资机构负责人来晋共话晋江“芯”机遇。

此次研讨会以嘉宾演讲和高端对话为主线，邀请行业权威专家、企业代表作主题演讲，探讨行业机遇与挑战，分享当下集成电路分析测试及关键材料装备先进技术和理念。

北京大学教授、博士生导师、深圳市微米纳米技术学会会长金玉丰以《三维集成芯片发展及测试技术》为题，分析当下三维芯片的发展情况及相应的测试技术应用水平；厦门云天半导体科技有限公司董事长、厦门大学特聘教授于大全以《新时代先进封装技术发展》为主题，分享封装技术的前沿技术；胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻以《企业家的预见性——从分析测试赛道看半导体行业周期》为主题，对集成电路分析测试技术发展概况进行回顾与展望；华为技术有限公司中国政企智能制造业务部、半导体电子行业顾问施晓冬在《半导体企业智能制造CIM解决方案》中分享半导体制造方面的思考和做法。

高端对话环节精彩纷呈。福州大学微电子学院院长程树英作为对话主持人，围绕集成电路行业发展趋势、技术方向，产业细分化领域发展、机遇与难题，芯片国产化的机遇与挑战等议题，邀请北京大学教授、博士生导师、深圳市微米纳米技术学会会长金玉丰，胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻，赛默飞世尔科技（中国）有限公司电学失效分析高级经理唐涌耀，招商局资本管理有限公司执行董事李纪军，中用科技有限公司董事长江大白，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全等行业专家、企业家代表展开讨论。

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