科技日报成都5月26日电 （记者盛利）“中日大学展暨论坛 in CHINA 2019”于25日至26日在成都举行。早稻田大学、中国科学技术大学近百所中日高校校长、副校长等参加了论坛举办的中日大学校长圆桌会议，围绕中日合作研究、产学研合作、国际化人才培养等展开探讨。

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活动期间还举行了中日大学校长会谈、日方新技术成果展示、日方大专院校展等，展示了40多项最新科研成果，涉及人工智能、机器人、自动驾驶、生物材料等诸多热点领域。早稻田大学、名古屋大学、大阪大学、大连理工大学、上海交通大学、兰州大学等近百所中日大学校领导参加相关活动。会上，中国科学技术大学、北京交通大学、上海交通大学分别与日本科学技术振兴机构（JST）续签了合作协议；福州大学和兵库县立大学、青海大学和金泽大学新签了合作协议。

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